由於高通 SnapDragon 888、Snapdragon 8 gen 1 兩顆旗艦晶片在溫控上不如預期，不少人期盼台灣廠商「 聯發科技 」所推出的旗艦晶片天璣9000（Dimensity 9000）能夠橫空出世。今天就藉由專業評測機構「 极客湾Geekerwan 」所做出的工程樣機實測，一同看一下目前這顆晶片的跑分實測與能耗表現。
「 天璣9000 」採用基於台積電5奈米製程延伸的4奈米製程生產晶片，採用新一代 Armv9 架構CPU，包括1個Arm Cortex-X2 核心、3個Arm Cortex-A710核心，頻率2.85GHz，4個Arm Cortex-A510能效核心，支援LPDDR5X記憶體，頻寬可達7500Mbps。
去年2020年底小米就推出了2021年上半年旗艦手機「 小米11 」，今年延續著緊湊的發表節奏，由 Motorola 領先眾多手機廠商首度發表搭載高通 SnapDragon 8 Gen 1 的旗艦手機。而在聯發科這邊雖然目前尚未有旗艦手機推出，預估要到 2022 年第一季才有手機發表，但目前根據 Vivo、OPPO、Redmi 等眾多手機廠都已經表示明年會在旗艦手機中使用，從目前爆料來看，可能會是OPPO Find X4、OPPO Find X4 Pro搶先發表。
雖然目前「 天璣9000 」還尚未有市售的最終手機，但考量到行銷層面上的操作，聯發科技目前也提供工程樣機給中國知名媒體「 小白測評 」、「 极客湾Geekerwan 」進行測試。首先進行測試的是跑分性能實測，使用的是安兔兔( Antutu )進行測試，從上圖中可以看到不管是「 天璣9000 」、「 高通Snapdragon 8 gen 1 」兩者跑分數據都超過1000000萬，其跑分差異不大，可以解讀為性能上都是非常頂尖。
在CPU性能實測上，「 天璣9000 」不管是在單核心還是多核心的表現上，都要比「 Snapdragon 8 gen 1 」還要更加優秀。此外更誇張的是在性能更好的情況下，所需要耗費的電量還更少，能耗比整體表現「 天璣9000 」都要更好。以上測試可以解讀為在比較需要CPU性能的使用下，「 天璣9000 」表現更好且更加省電。
在GPU性能實測上，「 天璣9000 」的表現就要略輸於「 Snapdragon 8 gen 1 」。雖然 GPU 不如「 Snapdragon 8 gen 1 」有爆發性的進步，但對比眾多旗艦晶片中可以看到已經比去年的旗艦晶片「SnapDragon 888 」大約有著25%的提升幅度。
另一個測試中驚人的表現在於功耗的控制上，從上圖可以看到在1440p測試下，「 天璣9000 」的功耗與蘋果A14性能及功耗都相當接近，而「 Snapdragon 8 gen 1 」在性能差不多的情況下，功耗卻是比「 天璣9000 」多了3瓦，其差異相當明顯。
從上圖遊戲實測中可以看出整體遊戲表現還是「 蘋果碾壓群雄、高通第二、聯發科第三 」，但高通的功耗控制上有點壓不住，聯發科則是在可接受的功耗下提供一定水準的性能。不過以上測試皆是在「 天璣9000 」還處於工程階段的表現，未來終端手機上市之後還會針對系統進行調整，其數據表現可望在更進一步。
2022旗艦手機該怎麼選？我想這應該是相當多人關注的問題，從目前發展來看，雖然聯發科推出的「 天璣9000 」看似整體表現都要比「 高通 Snapdragon 8 gen 1 」都要更好，但是從目前手機市場來看，眾多的旗艦手機還是首選「 高通 Snapdragon 8 gen 1 」居多，包含明年可能重新回歸的 Vivo Nex 5、與影像堆料旗艦小米12 Ultra、OnePlus 10 Pro 等等，這些旗艦機目前都還是以高通為主。
不過聯發科「 天璣9000 」的努力不懈，也是必須給予肯定，可預期的是明年使用「 天璣9000 」的手機在耗電表現上會更加優秀，除了可以延續更長的使用時間以外，如果散熱做得好，手機溫度低對於遊戲體驗上也是一個好消息。
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